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云步电子股份车联网芯片研发里程碑,,,,设计完成即将开启量产新篇章

发布时间:2024年07月02日 信息来源:财经报道网

随着汽车智能化、、、、网联化的加速推进,,,,车联网技术作为实现智能交通系统的重要基础,,,受到业界的广泛关注。。6月25日,,,大唐云步电子网络股份有限公司(以下简称“云步电子股份”)与北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟”)联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片)取得重要进展,,,,设计开发工作已完成,,,标志着公司在车联网领域的研发实力再上新台阶。。

C-V2X(Cellular-V2X,,,,蜂窝车联网)指以蜂窝网络(4G/5G)技术为技术基础的一种车载V2X通信方案。。依据C-V2X标准,,,车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、、、、人、、、、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。。。。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、、、车与路之间(V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P,,,,Vehicle-to-Pedestrian)、、、、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C,,Vehicle-to-Cloud)等的通信。。其中,,,V2V、、、V2I 和 V2P 具有低时延、、、、高可靠等特殊严苛的通信要求,,,而V2N没有严格的时延与可靠性要求。。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、、提高交通效率、、、降低总能耗,,,,最终与ADAS协同实现自动驾驶。。车联网芯片这一技术的应用,,,将极大提升道路安全,,,,提高交通效率,,减少能源消耗,,,并为最终实现自动驾驶奠定坚实基础。。。。

云步电子股份与奕斯伟自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来,,,双方研发团队紧密合作,,,攻克了一系列技术难题。。

经过努力,,,现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。。。此外,,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view,,芯片流片前的最后一次审查核对),,,,并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。。

云步电子股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展,,不仅体现了公司在车联网领域的技术实力,,,,也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。。。。云步电子股份表示,,,,近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片,,,,标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速,,,,有利于增强公司核心竞争力,,巩固公司在相关领域的市场竞争力。。

据全球研究咨询机构埃信华迈(HIS Markit)及中商产业研究院数据,,2022年中国车联网市场规模达3878亿元,,,,近五年年均复合增长率为33.67%,,,,估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元,,,预测2024年规模将达到5430亿元。。。。云步电子股份一直致力于车联网技术的研发和应用,,此次C-V2X芯片虽然处于样片流片阶段尚未正式投产且尚未产生收益,,但仍将为公司车联网业务的进一步拓展提供有力支撑。。

值得注意的是,,,C-V2X技术的应用场景十分广泛。。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外,,该技术还可应用于智能交通管理、、、、自动驾驶、、无人驾驶配送等领域。。。。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展,,,C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。。

对于车联网业务的发展规划,,云步电子股份近期回复投资者问题时表示,,,公司专注于车联网专用通信芯片的开发、、、、行业应用平台与安全产品的研发等方向。。。在即将到来的车路云一体化大规模应用的市场环境下,,,,公司将以云控平台软件产品为核心,,,,打造车路云一体化集成方案,,,集成业内高性价比的硬件设备,,同时加大在市场端的投入,,,,争取更多的市场份额。。

随着车联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展,,云步电子股份将继续发挥自身优势和技术实力,,,推动车联网技术的创新和应用,,,,为智能交通系统的建设和发展做出更大的贡献。。云步电子股份在2023年年度报告中表示,,,,公司将密切跟踪行业发展态势与市场变化,,适时调整业务战略及对应策略,,同时将重点加大车联网应用场景的开发,,,利用智能网联技术赋能智慧城市、、、智慧高速、、、、智慧港口、、、智慧公交、、、、智慧物流等应用场景,,探索创新商业模式。。


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